Sono state pubblicate le immagini relative ad un teardown a cui è stato sottoposto il Sony Xperia XZ, smartphone top di gamma e successore di Xperia Z5 dotato di scocca impermeabile, display da 5.2 pollici e processore Qualcomm Snapdragon 820.
Il disassemblaggio parte con la rimozione dello slot per la carta SIM e la separazione del display dal resto della scocca con l’aiuto di un phon e di un plettro per chitarra. Una volta effettuata questa operazione, ci si trova davanti ad una schiuma di colore nero per la impermeabilizzazione delle componenti interne, posta in corrispondenza della cornice dello schermo. Del resto, anche il carrellino della SIM è protetto da una guarnizione in gomma per evitare il contatto con i liquidi esterni.
Il teardown prosegue con la rimozione della base in acciaio che ospita la batteria da 2900mAh, ad essa attaccata tramite una semplice colla che non dovrebbe essere particolarmente difficile da rimuovere nel caso in cui si renda necessaria una sostituzione. All’interno della scocca vengono successivamente rimossi il modulo NFC, il microfono, il motorino per la vibrazione e la parte interna della USB Type-C, a sua volta protetta da una gomma di colore rosso.
a 569 euro.CLICCA QUI PER CONTINUARE A LEGGERE
Fonte: http://feedproxy.google.com/~r/hd-blog/~3/gdIiMDN3v20/
Nessun commento:
Posta un commento